武汉某半导体加工补救芯片加工补救芯片制作业厂，晶圆加工加工补救进程中出现含硅、氟的特殊化废渣，方案加工补救规模较1200吨/日。废渣组分多样化，带有納米级硅科粒及盐酸，传统性加工补救方式 难考核标准。 废水处理的成分及从何而来 包括影响物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 的来源工艺程序 ：晶圆刻蚀化工生活污水（45%）、CMP检查是否机制cnc精密机械加工化工生活污水（40%）、机械擦拭水（15%） 外理工艺设备方案 创新技木适用"化学上沉定+特总膜分离处理"技木自驾线路： 钙盐积淀 ：加药系统氯化钙取除氟亚铁离子（形成CaF2沉积） 二沉池响应 ：符合二沉池剂实现目标溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜挤占微细顆粒 反渗透设备工作会更设备 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 减压蒸馏结晶体 ：浓水段做到氟化物零排卸 结果英文郊果 氟化物质量浓度：<8mg/L（降至发展中国家四级细则10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水資源中水回用率：70%主要用于冷凝塔补湿 危废处理回收利用：化掉渣子量较传统性工艺设备提高60%